EMS

Electronics Manufacturing Service

EMS製造受託サービス

20年にわたる豊富なEMS設計経験を持つ開発設計部隊が量産最適設計をご提案します

  • 部品調達、製造と連携したコスト開発力
  • 品質データベースのフィードバックによる高品質商品設計
  • 3Dデータ活用により後戻りのない設計〜製造 一貫体制

機構設計

電気系と3D設計にて、数多くの端末筐体を量産化してまいりました。
社内金型・成形連携にて御客様負荷を軽減します。

防水・防塵設計については、IPX55までの防水筐体設計の実績があります。
電気設計・機構設計を連携させた、電子機器の高密度小型化設計を得意といたします。

防水筐体

防水筐体

小型化:高密度構造

小型化:高密度構造

3D設計

3D設計

回路・基板設計

信号シミュレーション対応設計含めての各種基板量産化実績があります。
電子機器のデジタル・アナログ回路設計、および基板設計を得意といたします。
基板設計に関しましては、部品実装工程と連携した設計基準に基づき、高品質実装を実現しております。

デジタル回路

デジタル回路

基板記憶・3Dレイアウト

基板記憶・3Dレイアウト

アナログ回路

アナログ回路

配線シミュレーション

配線シミュレーション

設計検証・信頼性評価

社内に検証・評価設備を保有しており、各製品要求基準に対応した試験実績があります。
試験に関しては、各種国際規格・車載規格にも対応できます。
試験結果に基づいた設計フィードバックを行い、ご要求の製品仕様を実現します。

回路検証・波形解析

回路検証・波形解析

ノイズ測定

ノイズ測定

RF特性解析

RF特性解析

強度試験

強度試験

3D寸法解析

3D寸法解析

金型→成形→基板実装工場を併設

金型設計・製作

金型設計・製作を社内対応。3Dデータを駆使し、完全図面レス工程化。

独自開発の工具寿命管理と自動交換システムで72時間の無人連続稼働を実現し、金型製作工期を大幅に短縮しています。

金型設計・製作

樹脂成形

自動化技術を駆使して複合成形を実現し、品質安定・コスト開発に貢献しています。

自動成形システム

自動成形システム

SMT(Surface Mount Technology)

高密度実装技術により、小型化に欠かせない狭ピッチ・狭隣接実装を実現。

インライン検査装置を導入し、品質保証体制を確立しています。

時代の要求に応えるハイスペックプロダクション

  • 極小チップ部品(0402チップ)からリード部品、狭ピッチBGA・CSP(0.3mmピッチ)に至るまで、高密度実装が可能。
  • 小型基板への高密度実装におきましては、他社に先駆け0402チップ搭載を量産で行うなど、時代をリードしてまいりました。
  • カシオのマザー工場(高密度実装センター)として海外のグループ工場への指導も行っております。
  • 静電気対策や環境美化も含め、カシオ品目基板生産で培った技術とノウハウを提供いたします。
  • インライン検査装置を導入し、品質保証体制を確立しています。
EMS
EMS

生産履歴を管理し即追跡

  • 工程へ投入する部材は全て当社のトレーサビリティシステムで管理しています。
  • 製品の追跡はもとより生産日に紐付けされた部材のロットや投入履歴、または検査履歴まで視覚化が可能。
  • 資材管理システムとの連携により、適正な在庫管理ができるなど工場運営の効率化を進めています。
EMS

組立・検査設備の自社開発

生産設備設計

組立・検査設備を自社開発。お客様の要求数量・品質に応じて、最適な生産ラインをご提案いたします。

  • 各種検査装置製作
  • 汎用ロボット活用による自動化のご提案
  • 組立サポート治具の製作
各種検査装置製作

各種検査装置製作

自動化

自動化

工程設計

3Dデータを活用した工程設計により組立検証の精度を向上。量産性と品質向上に寄与します。

工程設計

工程設計

品質管理

部材情報・検査データをサーバに蓄積。

リアルタイムで情報にアクセスが可能です。

品質管理

品質管理